Novas informações de um conhecido fórum de TI sugerem que a AMD usará o processo N3E da TSMC para a maioria de seus chips de próxima geração. SoCs para futuros consoles domésticos também poderiam aproveitar o empilhamento 3D para maximizar seu desempenho.
O que a AMD está preparando para nós para 2026? A questão permanece sem resposta, mas alguns primeiros elementos da resposta nos esclarecem. No fórum especializado Chiphel, o vazador Zhangzhonghao falou sobre as tecnologias potencialmente utilizadas pela AMD para suas futuras arquiteturas de CPU e GPU.
A pessoa, que já acertou várias vezes no passado, também conseguiu obter informações interessantes sobre os chips APU dos nossos futuros consoles de jogos.
Recorde-se que estes rumores surgem um dia após uma série de anúncios, desta vez oficiais, feitos pela AMD no âmbito da CES. No início de janeiro, a empresa apresentou notavelmente os novos chips móveis Strix Halo e Z2, mas também duas novas placas gráficas Radeon.
Gravação em 3 nm, empilhamento 3D: o que há de novo para 2026?
Em 2026, a AMD contará, portanto, com duas arquiteturas totalmente renovadas: Zen 6, que substituirá o atual design Zen 5 (introduzido em 2025); e UDNA, que substituirá notavelmente a arquitetura gráfica RDNA4.
Do lado da CPU, Zhanzhonghao entende que os chips Zen 6 (codinome Medusa Ridge) poderão contar com núcleos gravados em 3 nm via protocolo N3E da TSMC. Esses processadores de nova geração também contariam com um morrer entrada e saída (E/S) gravadas desta vez usando o processo N4C (mais eficiente que a tecnologia N4P atual). Esta mudança de morrer seria então o primeiro operado pela AMD desde o lançamento da arquitetura Zen 4 em 2022. Este seria, portanto, um importante passo em frente.
Outros rumores também sugeriam que os futuros processadores AMD Zen 6 “Medusa Ridge” ainda contariam com o soquete AM5, o que permitiria que muitos usuários mantivessem sua placa-mãe atual. Prevista para 2026 ou início de 2027, esta nova linha também incluiria CCDs (Core Complex Die) de até 32 núcleos.
Desta vez, no lado da GPU, a arquitetura UDNA unificada substituiria os designs atuais de RDNA e CDNA. Também usaria o protocolo de gravação N3E de 3 nm da TSMC. Também aprendemos que os chips UDNA buscarão complementar a oferta Radeon 9000 (RDNA4), aventurando-se novamente no segmento premium/alto desempenho.
Esta arquitetura UDNA, cujo início de produção está previsto para o segundo trimestre de 2024, deverá beneficiar nomeadamente consolas de nova geração como a PlayStation 6.
O suficiente para garantir uma transição muito natural para o lote final de informações de Zhangzhonghao. O vazador acredita que as APUs “Halo” dos nossos futuros consoles domésticos poderão contar com empilhamento 3D para maximizar seu desempenho tanto em termos de CPU quanto de GPU. Nesta fase, no entanto, não se sabe qual tecnologia de empilhamento 3D será usada com precisão.
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